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[新闻图片]AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案
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上一张 | [简介] AI智能音响的内部结构相较于其它智能产品内部结构明朗，其技术核心全部集中在一块PCB板子上了，最重要的组成就是SOC和嵌入式存储eMMC与LPDDR，它们在整个智能音响工作过程中起着重要作用。ICMAX在智能音响模组上应用 先简单了解一下智能音箱提供内容和服务的工作原理：例如向智能音响说一段话，麦克风录制语音... |
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[新闻图片]AI发展新风口 宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案 |
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