在今年上半年结束的亚洲最大专业计算机展“台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)”,金邦(GeIL)正式公布了其闪存卡系列的全套产品。其中的防水、防折系列的高速sd卡给人与会者留下极深的印象。近期,金邦科技有限公司再接再厉,推出新的高速版防水sd卡。
除了速度的提升之外,这款产品还采用了高标准的SLC内存颗粒。与一般采用低成本MLC内存颗粒的产品相比,采用SLC内存颗粒的产品具备更快、更省电、寿命更长以及兼容性更好的特点。这款产品将主要用于手机和其他手持设备上,80X的高传输速率将会很大程度上提高这些设备的运行速度。
规格参数:
接脚:9针
尺寸:32 X 24 X 2.1 mm
使用电压:2.7-3.6 V
操作温度:-15至70 度C
操作湿度:8%至85%
容量:1GB
价格:188元
产品从整体做工来看严谨扎实,边缘光滑整齐,无毛刺、起边、开裂等不良现象,工艺水平一流,具备很强的防水性能。建议有较高要求的玩家选择购买。 (新闻稿 2006-09-07)